为全面贯彻落实教育部办公厅《关于开展全国高校书记校长访企拓岗促就业专项行动的通知》和省教育厅相关文件精神，以毕业生高质量就业为导向，以提高学生职业能力及职业认知度为目标，以对大学生职业教育进行深度延展为根本，助力2024届毕业生高质量就业，4月16日，软件与区块链学院党总支书记卢胜勇带队赴浙江芯晖装备技术有限公司开展访企拓岗活动。

浙江芯晖装备技术有限公司简介：芯晖装备成立于 2018 年，是一家集半导体专用设备的研发、生产、销售为一体的高新技术企业。公司致力于半导体装备和核心部件的国产化研发及制造。自主研制的晶体生长、研磨抛光、光学量测、化学检测、芯片测试等设备， 已广泛运用于半导体集成电路制造的前、中、后道。

芯晖装备将持续为半导体行业客户提供创新技术与产品解决方案，坚持客户导向、创新拼搏、追求卓越、协作共赢， 将芯晖装备打造成为值得信赖的半导体装备与方案提供商，成为高端半导体智能装备领域受人尊敬的企业，为民族芯，晖光日新。

在走访过程中，学院党总支书记卢胜勇一行与企业联系人进行了深入的交流，详细了解了企业的企业概况、用人需求等情况。陈小华分别就学校历史沿革、机构平台、人才培养、学科科研等方面介绍了我校电子信息工程学院的基本情况。双方就围绕企业用人需求、校企合作模式、实习培养方式等方面展开深入的交流。

此次访企拓岗暨校企合作专项行动，有效促进了校企精准对接，为毕业生拓展了就业市场，为推进产教研融合筑牢了优质平台。下一步，学校将继续发挥桥梁纽带作用，整合各方资源，通过实地走访、“请进来、走出去”等多种方式持续开展2024届毕业生拓岗行动，搭建校企合作“直通车”，积极走访企业了解用人需求，促进学科专业精准对接企业需求，推动实现校企深层次、宽领域合作，提高学生培养质量，拓展就业岗位资源，积极推动学生高质量就业，助力学校高质量发展。